摘要
金刚石/铜基复合材料凭借金刚石的优异性能和铜的良好导热、导电性能，成为一种极具应用前景的复合材料，在电子封装、散热、刀具等领域展现出巨大潜力。
本文综述了金刚石/铜基复合材料的制备方法、界面研究、性能影响因素及应用领域的研究进展。
重点阐述了粉末冶金法、气相沉积法、电化学沉积法等制备技术的原理、优缺点及最新研究成果，并分析了金刚石/铜界面结合机制、影响因素以及界面性能对复合材料整体性能的影响。
此外，还讨论了金刚石含量、粒度、制备工艺等因素对复合材料力学性能、热学性能、电学性能和摩擦磨损性能的影响规律。
最后，展望了金刚石/铜基复合材料未来的发展方向，并指出需要进一步深入研究的关键问题。
关键词：金刚石/铜基复合材料；制备方法；界面；性能；应用
金刚石/铜基复合材料是由金刚石颗粒作为增强相，铜或铜合金作为基体复合而成的一种材料。
金刚石作为自然界中最硬的物质，具有超高的硬度、优异的耐磨损性能、良好的导热性和化学稳定性等特点[1]。
而铜则具有良好的导电性、导热性、延展性和耐腐蚀性等优点。
将金刚石与铜复合，可以结合二者的优点，获得性能更加优异的复合材料。
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